電話：0532-80929068
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地址：青島城陽長城南路6號首創(chuàng)空港國際中心3號樓225室
SMT工業(yè)中，在電路板焊點的檢驗工作中，需要進行多個工位的協(xié)作，才能進行手工的檢驗，這就極容易出現(xiàn)錯誤的檢驗和漏檢。此外，人工測試也存在著不同人員測試規(guī)范不一致、重復測試等問題，造成了測試人員的疲勞。本項目擬采用機器視覺技術，一次實現(xiàn)測試電路板焊點的高度、面積、體積等多個參量，實現(xiàn)信息的整合，整體提高測試的效率與準確性。
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應用需求
需通過視覺檢測方式，檢測PCB焊點質(zhì)量，將判斷信號反饋給控制器。
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應用挑戰(zhàn)
對測量對象的精確定位
焊點測試的穩(wěn)定性受打光質(zhì)量的影響
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邦納解決方案
采用VE相機，配合紅色環(huán)形低角度光源，采用二值化工具、邏輯工具等進行檢測。
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方案應用
將傳感器安裝到支架合適位置，安裝背光源，連接線纜并上電。
連接軟件，調(diào)節(jié)焦距，獲得良好的畫面。
編寫 VE檢驗方案，并進行調(diào)試驗證
反復檢測，驗證測試的穩(wěn)定性。
▲檢測合格圖
▲檢測不合格圖
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易于安裝和維護
性能可靠穩(wěn)定
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客戶收益
提高設備的自動化程度，改善測試的效率，提升測試的合格率。